电子与封装

《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、无锡市集成电路学会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2025版）》公布的复合影响因子为1.308。   《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。   《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊目前设有“专题报道”、“封装、组装与测试”、“电路与系统”、“材料、器件与工艺”、“产品与应用”、“封装前沿报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。 收录情况：   中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、中文科技期刊数据库（全文版）、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台、PubScholar公益学术平台、《科学引文数据库》（Science Citation Database 简称：SCD）